我只发现信息表明功能更强大的第 9 代台式机 CPU上焊接有集成散热片:
https://www.techpowerup.com/246847/intel-confirms-soldered-ihs-for-9th-gen-core-series
https://venturebeat.com/2018/10/08/intel-solder-9900k-i9/
https://www.eteknix.com/intel-soldered-ihs-9th-gen-core-cpus/
但我找不到有关新的第 9 代移动 CPU(例如 i9 9880H)的任何信息。有没有关于他们使用什么样的散热解决方案的信息?