我正在研究详细的 HDD 操作原理，但我无法理解这一点。读/写头的滑块使用空气轴承（基本上是在气垫上飞行）在自身与盘片表面之间保持约 5nm 的间隙。我认为这种力会将滑块推离盘片。但是在那种情况下，当驱动器不旋转（磁头停放）时，滑块的位置是什么？以及它如何在不接触盘子的情况下从盘子上方的停放过渡到“飞行”？
致动器臂非常薄，我很难相信，当磁头从停在盘片外部移动到盘片时，有 5nm 的间隙（和制造精度）。我可以想象这样一种情况，默认情况下存在较大的间隙，并且一旦滑块在其上方并旋转，滑块就会被“压”向盘片。但当然，执行器不是弹簧加载的?。但是，如果空气轴承原理能够使滑块保持恒定距离，不仅通过推开，而且通过“拉入”，这将有所帮助。
那么我的假设中的错误在哪里？真的有在所有驱动状态下都保持 5nm 的差距吗？空气轴承不仅将滑块推开吗？
与此相关的是，当观看人们松开头部时，他们会将头部移动到静止的盘片上（有时同时旋转盘片）。在这种情况下，滑块是否与盘片接触？