我正在研究详细的 HDD 操作原理，但我无法理解这一点。读/写头的滑块使用空气轴承（基本上是在气垫上飞行）在自身与盘片表面之间保持约 5nm 的间隙。我认为这种力会将滑块推离盘片。但是在那种情况下，当驱动器不旋转（磁头停放）时，滑块的位置是什么？以及它如何在不接触盘子的情况下从盘子上方的停放过渡到“飞行”？
致动器臂非常薄，我很难相信，当磁头从停在盘片外部移动到盘片时，有 5nm 的间隙（和制造精度）。我可以想象这样一种情况，默认情况下存在较大的间隙，并且一旦滑块在其上方并旋转，滑块就会被“压”向盘片。但当然，执行器不是弹簧加载的?。但是，如果空气轴承原理能够使滑块保持恒定距离，不仅通过推开，而且通过“拉入”，这将有所帮助。
那么我的假设中的错误在哪里？真的有在所有驱动状态下都保持 5nm 的差距吗？空气轴承不仅将滑块推开吗？
与此相关的是，当观看人们松开头部时，他们会将头部移动到静止的盘片上（有时同时旋转盘片）。在这种情况下，滑块是否与盘片接触？
典型的现代 HDD 将始终（尝试）在关机或断电时将 R/W 磁头组件重新定位到称为着陆区的盘片安全区域。
这通常位于最里面的圆柱体和主轴/轮毂之间，并且是不用于数据存储的区域。此方案称为接触开始/停止。
HDD 中使用的另一种方案是盘片外边缘的加载/卸载坡道，可以防止 R/W 磁头接触表面。
带有可拆卸盘片的磁盘驱动器具有磁头组件，可以将 R/W 磁头从盘片表面收回/抬起，并将磁头和臂从盘片移开并移到侧面。
在初始旋转时，R/W 磁头要么 (a) 与盘片表面接触，但在指定的着陆区，或者 (b) 停在坡道上。只有在驱动器验证主轴电机/盘片已达到所需的转速后，R/W 磁头组件才被命令执行重新校准寻道到零柱面。
只要盘片保持一些最低转速，空气轴承就应该足够（在正常情况下，即没有冲击或振动）以避免头部着陆/碰撞盘片表面。
你的假设是不正确的。
R/W 磁头通常在其臂上具有扭转弹簧或板簧，因此“正常”（即停放）位置是对盘片表面的轻微压力。
可以调整弹簧张力以实现 R/W 磁头的适当飞行高度。
似乎你有不止一个误解。
不可以，只有在盘片旋转时才能保持飞行高度。
（问题中的否定是多余的。在提出问题时不要试图断言你的假设。）
空气轴承使每个 R/W 磁头提升（远离盘片表面）以抵消将磁头推向的相反弹簧盘面。
R/W 磁头将与盘片表面接触，但这种微小的接触应该是无关紧要的。更大的风险是污染。
附录
WD 关于接触启动/停止与加载/卸载斜坡的白皮书（PDF，957KiB）：硬盘驱动器中的斜坡加载/卸载技术。