我只发现信息表明功能更强大的第 9 代台式机 CPU上焊接有集成散热片：
https://www.techpowerup.com/246847/intel-confirms-soldered-ihs-for-9th-gen-core-series
https://venturebeat.com/2018/10/08/intel-solder-9900k-i9/
https://www.eteknix.com/intel-soldered-ihs-9th-gen-core-cpus/
但我找不到有关新的第 9 代移动 CPU（例如 i9 9880H）的任何信息。有没有关于他们使用什么样的散热解决方案的信息？
显然移动 cpus 不使用 IHS，这就是找不到信息的原因。它们都是直接模具冷却，导热膏是笔记本电脑制造商的选择。