我最近买了一些PTM7950，与我尝试过的大多数产品相比，它是一种不同寻常的散热解决方案。它是一种在室温较高端（约 45 度）融化的导热垫。我正在组装一台电脑，我的冷却器在邮寄中出现了问题。我已经订购了另一种选择，但如果我的冷却器稍后出现，我可能会选择更换，所以我正在决定是使用传统的散热膏（已知数量）还是 PTM，在我的测试中，PTM 更容易安装，而且显然效果很好。
它有一些有趣的特性 - 我把它放在冰箱里，它的柔韧性和一般特性大致与未咀嚼的口香糖相同。它夹在塑料中，我尝试将它贴在 10G NIC 上，当我取下一侧并摩擦它时，它整齐地粘在芯片上。它在加热时会融化，在冷却时会变硬。
假设我需要移除它 - 它既不是导热垫，也不是传统的散热膏。它在冷的时候显然会剥落，在热的时候会刮掉，但是...我没有任何文件表明它是否溶于异丙基，或者如果我决定移除它，我应该用什么进行表面处理。
我应该如何从现有安装中删除 PTM7950？
我正在重新涂抹导热膏，因为我注意到它在 70-80 °C 时空转得很高（我买的是二手的）。
我取下了 HS，并注意到这些芯片周围的塑料似乎因受热而出现瑕疵。
我决定添加一个 1/2 毫米厚的导热垫，以补充其与 HS 的导热连接。
这些芯片到底是什么，稳压器？
我说的是芯片 R22 和 R33。
我最终应该更换 PCB 和塑料支架之间的其余导热垫，但我会留到改天再用。一旦我的 HDMI 转 DP 适配器进来，我就会看到散热效果有多好。
TL;DR：如果我在水冷散热器上安装高压 PC 风扇，这样它们就不会将空气推入散热器，而是将其拉出，我会损失多少效率？如果有的话？
我正在为我的新 PC 计划一个水冷系统，但遇到了一个问题。我将使用顶部安装的散热器（水平）。从逻辑上讲，最好将空气向上推，这样空气就会通过散热器并立即从机箱顶部离开。但是，在这种情况下（双关语），如果我将散热器安装在顶部，在散热器下方添加风扇，则液体端口只能朝下。
这使得填充电路并去除其中的空气变得棘手。我不想棘手，我希望能够填充和清空电路而无需半拆卸或转动 PC 机箱。因此，一种可能的解决方案是将风扇安装在排气位置，然后在其下方添加散热器。这样，我将为 L 形配件腾出一些空间，并且在填充液体时空气将有办法从散热器中逸出。
散热器和风扇之间肯定有漏气，但不管怎样，它们都存在。将风扇判断为局部静压梯度（电压），将散热器判断为电阻（欧姆），看起来它的工作方式应该几乎相同。然而，它不像电流那么抽象，而且我无法解释水动力效应。
我有两个关于 RAM 模块发热的问题。
RAM 模块在有（许多）读取和写入时会产生更多热量，而不是在它们闲置时产生更多热量吗？
当计算机/笔记本电脑处于挂起状态时，RAM 模块会产生热量吗？如果是，至少与计算机打开时相比，它们产生的热量更少吗？
我最近下载了这个名为 HWiNFO 的免费软件，它可以让我制作温度图表，并自动计算特定时间传感器的平均温度，我发现这非常有用。但是，我发现对于我的 CPU，有很多传感器，我想要捕捉整个 CPU 总体温度的传感器。我认为它可能是 Core Max、CPU Package 或 CPU (PECI)。Core Max 和 CPU Package 的温度差异不大，但两者与 CPU (PECI) 之间的差异大于 10 度。
你可以帮帮我吗？谢谢。温度传感器的屏幕截图
我希望在我的计算机上安装 NVMe SSD，但我有一个迷你 ITX 版本。但是，我在网上阅读的所有内容都强烈建议 NVMe SSD 应该使用散热器以避免过热和性能下降。我的主板和机箱没有空间放置散热器，因为 M.2 连接器位于板的背面，正好靠在塔的后壁上。
我也无法将 SSD 安装到 PCIe 插槽中，因为我的主板上只有一个，它被我的显卡占用。
我只是在寻找其他有在 mini ITX 构建上使用 NVMe SSD 经验的人，或者只是没有散热器的人。你有遇到什么问题吗？你会推荐还是不推荐？
谢谢
相关规格主板：技嘉 GA-AB350N-Gaming WIFI 机箱：NZXT Manta
反馈后编辑：我将使用 M.2 延长线（类似于https://www.amazon.com/gp/product/B08H89HWXN），这样我就可以将 SSD + 散热器放在其中一个空的存储驱动器插槽。那将是一个好地方，因为它就在进气风扇的后面。
设置：多核 CPU 正在运行仅使用一个线程的应用程序。
假设：关于时钟速度，2 核和 4 核需要相同的时间来运行，并且两者都具有相同的 TDP。（同代同厂家）
四核会不会
示例 1：四核的每个核心的 CPU 使用率（示例）： 核心：c0 | c1 | c2 | c3 周期0：100% 0% 0% 0% 周期1：0% 100% 0% 0% 周期2：0% 0% 100% 0% 周期3：0% 0% 0% 100% 周期4：100% 0% 0% 0% 周期5：0% 100% 0% 0% 周期6：0% 0% 100% 0% 周期7：0% 0% 0% 100%
示例 2：双核的每个内核的 CPU 使用率（示例）： 核心：c0 | c1 循环0：100% 0% 周期1：0% 100% 周期2：100% 0% 周期 3：0% 100% 周期4：100% 0% 周期5：0% 100% 周期6：100% 0% 周期7：0% 100%
我的想法是：四核会有更多未使用的“表面积”，它们仍然会被冷却。
我的台式电脑处理器有这个铝铜组合散热器，我可以在上面使用液态金属导热膏吗？
具体来说，它是热灰导通导热膏。有一个大而多的警告说
在硬件方面我不是那么技术，所以我真的不知道所述警告的物理外观，例如镀镍铜地板、直接接触热管的冷却器、由镀镍铜制成的 CPU 散热器。
经过搜索，我知道镍是银色的，铜是橙色的，铝是灰色的。但我不能在液态金属导热膏上使用铜-铝组合的任何情况。如果你能把它的图片和它的描述放在一起，那将是非常有帮助的。
机箱风扇的转速是否会产生很大的冷却差异？考虑是否为机箱安装 3000 RPM 风扇（不仅适用于 CPU 散热器）。噪音不是一个很大的考虑因素，但如果高转速和低转速机箱风扇的 CPU 温度差异只有 2 或 3 度，我会忽略它们。
