TL;DR：如果我在水冷散热器上安装高压 PC 风扇，这样它们就不会将空气推入散热器，而是将其拉出，我会损失多少效率？如果有的话？
我正在为我的新 PC 计划一个水冷系统，但遇到了一个问题。我将使用顶部安装的散热器（水平）。从逻辑上讲，最好将空气向上推，这样空气就会通过散热器并立即从机箱顶部离开。但是，在这种情况下（双关语），如果我将散热器安装在顶部，在散热器下方添加风扇，则液体端口只能朝下。
这使得填充电路并去除其中的空气变得棘手。我不想棘手，我希望能够填充和清空电路而无需半拆卸或转动 PC 机箱。因此，一种可能的解决方案是将风扇安装在排气位置，然后在其下方添加散热器。这样，我将为 L 形配件腾出一些空间，并且在填充液体时空气将有办法从散热器中逸出。
散热器和风扇之间肯定有漏气，但不管怎样，它们都存在。将风扇判断为局部静压梯度（电压），将散热器判断为电阻（欧姆），看起来它的工作方式应该几乎相同。然而，它不像电流那么抽象，而且我无法解释水动力效应。
EK Water Blocks 做了一些实际实验，比较了推、拉和推拉配置的 CPU 和 GPU 温度。温差通常为 1°C 或更小，有利于拉动配置。既然您打算使用拉动配置，那就太好了！（尽管在我看来，无论哪种方式，1 度都不值得担心。）