我正在更换旧 PC 上的 CPU 风扇，不得不卸下主板以更换背板。在将主板放回原位的过程中，我正在使用芯片组散热片将主板与 I/O 护板对齐时，我感觉它弹出来了。
我认为这只是与北桥芯片组分离的旧导热膏。虽然我在某种意义上是正确的，但我发现当我松开散热器时，似乎有一种粉红色的导热胶。它很难触摸，也很难去除，而且它的特性与我习惯处理的更熟悉的导热膏有很大不同。
在线搜索以了解有关此产品的更多信息，除了这个 YouTube 视频，我真的找不到任何东西，它建议始终删除它并用更典型的导热化合物替换它。他还建议去除散热器周围的泡沫垫。
我可以用北极银代替它吗？我手头已经有一些了。或者我会更好地找到与以前在此散热器上使用的替代品更具可比性的替代品吗？
此外，虽然他建议移除泡沫填充物，但我并不打算这样做，但我不得不最终移除它，因为我在清理散热器上的这种粉红色口香糖的过程中损坏了它。我真的需要这个吗？
以下是一些附加信息，以备不时之需。
- 主板是旧的 HP IPIEL-LA3 (Eureka3)
- CPU使用LGA775 Intel插槽
- 散热器是被动的，因为它不使用风扇。
- AC82G43 SLGQ2 芯片组（这是有问题的芯片组）
它可能是某种粘性导热垫。有许多导热垫也有粘合层，您的垫很可能会因为热量而随着时间的推移而变干并变脆。导热垫有多种类型，其中许多在烘烤时会变质。
导热垫的替代品是导热环氧树脂化合物。准备工作需要更多时间，需要您 100% 确定不会溢出或过度涂抹，但可能会延长热接头的使用寿命。但请注意，它应该被认为是永久性的，之后您可能无法去除环氧树脂。
我使用环氧树脂方法修复了一台机器，该机器在北桥上根本没有散热器，并且随机减速和崩溃。这是 10 多年前的事了，当时这些芯片上的散热器并不被认为是绝对必要的，但在某些情况下显然仍然需要。